蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發的無損紅外透視顯微技術，廣泛交付于半導體（Semiconductor）領域公司、平板顯示（FPD）公司、科研單位、高校及第三方實驗室、軍工企業，解決了該技術多年來被日本奧林巴斯壟斷的窘境，為國內外客戶創造了更高的效益。
該技術方案得益于精密光學設計、納米級加工的集成式光學系統，創造性地兼容于常規金相顯微鏡（2寸-12寸）、常規體視顯微鏡（伽利略型及格林諾夫型）、常規工具顯微鏡、常規影像測量儀、超景深顯微鏡、大型龍門工業顯微鏡（ZUI大120寸）。技術方案可采用結構光、近紅外波段、中遠紅外波段、太赫茲波段穿透芯片、顯示面板表層封裝的非金屬化合物，對客戶產品進行無損檢查。其微米/納米級物體內部無損檢測技術在VECSEL器件、薄膜型黏晶材料穿透、全復消色差紅外檢測、可見光/紅外對位檢測等應用。
MIR200紅外顯微鏡——硅基無損紅外透視顯微解決方案
D一代半導體（硅基）
D一代半導體是單質材料，因此也被稱為“元素半導體”。世界上D一只晶體管是由鍺（Ge）生產出來的，但鍺的非必要能耗與器件耗損，以及儲量和價格，相較硅來說不具優勢。硅（包括硅基）器件占到了全球銷售的一代半導體產品95%以上。
國內前三晶圓代工廠，12寸晶圓無損穿透案例：
MIR全系列工業顯微鏡,2寸/4寸/6寸/8寸/12寸，能夠穿透樣品表面，進行良好地無損觀察檢測，檢測效果良好、速度快，大幅提升了客戶效率。本系列顯微鏡可根據客戶要求定制濾片、鏡頭、相機、平臺，可搭配自動傳動設備。
D一代半導體（硅基）
薄膜型黏晶材料主要應用于堆疊式晶片級封裝體（Stacked Chip Scale Package,SCSP）中，對于兩種黏晶材料DAF(Die Attach Film)與FOW(Film Over Wire),公司紅外穿透顯微鏡結合特殊觀察方式，能夠輕松穿透兩種黏晶材料。
國內LED制造企業之一，6寸晶圓無損穿透硅片背面及DAF膜案例：
無效檢測 無效檢測 MIR200穿透DAF/FOW薄膜
D一代半導體（硅基）圖片賞析
已交付近50家國內客戶用于硅（硅基）產品，以下為MIR200近紅外顯微鏡拍攝效果圖片。
D一代半導體（硅基）圖片賞析
已交付近50家國內客戶用于硅（硅基）產品，以下為MIR200近紅外顯微鏡拍攝效果圖片。
