真空燒結爐主要用于電子器件、可控硅模塊、熱敏電阻、磁性材料、陶瓷金屬化行業在真空環境下進行燒結、封裝、退火、焊接等工藝。
真空爐技術指標：
真空室工位數：1-3位
真空度：1Pa，加擴散泵為5x10-3Pa
工作溫度：<1200℃
控溫精度： ±1℃
充氣的壓強：0.3Mpa（可控）
不銹鋼內膽：Φ150mm-Φ350mmx1300 mm
恒溫區：600-1200mm±1 ℃
控溫方式：三點三段采用原裝進口高精度控溫器
控溫曲線：9段升降溫/999小時
工作方式：自動或手動自由轉換
正壓、負壓均采用數字顯示表
雙工位交替工作，行走X、Y方向