千京科技發展有限公司坐落在中國改革開放個經濟特區--深圳。
深圳市千京科技發展有限公司是集高分子材料產品研發、生產和銷售于一體的高新技術企業。公司本著自主創新是科技發展的靈魂，也是實現公司的動力源泉。
未來，千京科技將繼續致力于引領全球高分子材料產業的發展，應對全球高分子材料領域更趨日新月異的挑戰。
此外，公司將通過各種形式強化國際合作與交流，走國際化道路，提升公司研發機構技術水平。企業精神：敬業誠信、團結務實、自主創新、科學發展.
使用工藝：
1、基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。
2、按照混合比例，準確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請在4小時內用完。
LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。主要用于發光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環境中，改善器件的防水、防潮性能。