使用工藝：
1、基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。
2、按照混合比例，準確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請在4小時內(nèi)用完。
LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結(jié)力強；能過回流焊（260℃），能通過冷熱沖擊200次以上測試，無脫離，無死燈現(xiàn)象。
QK-6805是一款加成型中溫固化硅灌封膠，是各款燈絲燈的專用灌封硅膠,膠體具有成型快，燈絲膠或燈絲觸變膠固化后具有良好的彈性，耐高低溫性能，附著力強，不龜裂，不硬化，還具有透光率高，熱穩(wěn)定性好、應力小、吸濕性低等特點.
特點如下：
1、其具有優(yōu)異的高觸變性，不需圍壩即可瞬間成型；
2、具有優(yōu)異的附著力，對藍寶石、鐵等絕大多數(shù)金屬及金屬氧化物都有較好的粘附效果；
3、具有優(yōu)異的透光率和折射率，透光率＞95%，折射率＞1.43；
4、具有應力小，吸濕性低等特點，能限度的保證燈飾封膠后的穩(wěn)定性；