未來，千京科技將繼續致力于引領全球高分子材料產業的發展，應對全球高分子材料領域更趨日新月異的挑戰。
此外，公司將通過各種形式強化國際合作與交流，走國際化道路，提升公司研發機構技術水平。企業精神：敬業誠信、團結務實、自主創新、科學發展.
電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料
產品概述：
QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩定性好，應力小，可以-60℃～280℃內長期使用，耐大氣老化等性能。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點.
產品特點：
1、膠固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。
2、膠體受外力開裂后可以自動愈合。
3、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）。
產品特點:高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳；
典型應用:大功率LED發光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調膠、太陽能板的灌封等系列產品。