為進一步推動和加快企業的研發和技術創新的速度，深圳市千京科技發展有限公司將穩步提高研發的投入，并發揮本公司博士后工作站的作用，通過與國內外多家知名科研機構的合作，將公司研發機構發展成為省級有機硅材料工程中心、技術孵化中心、高新技術研發中心、高層次人才培訓中心和學術交流中心。
未來，千京科技將繼續致力于引領全球高分子材料產業的發展，應對全球高分子材料領域更趨日新月異的挑戰。
此外，公司將通過各種形式強化國際合作與交流，走國際化道路，提升公司研發機構技術水平。企業精神：敬業誠信、團結務實、自主創新、科學發展.
LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。主要用于發光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環境中，改善器件的防水、防潮性能。
特點如下：
1、其具有優異的高觸變性，不需圍壩即可瞬間成型；
2、具有優異的附著力，對藍寶石、鐵等絕大多數金屬及金屬氧化物都有較好的粘附效果；
3、具有優異的透光率和折射率，透光率＞95%，折射率＞1.43；
4、具有應力小，吸濕性低等特點，能限度的保證燈飾封膠后的穩定性；