提高自主創(chuàng)新能力、建設(shè)創(chuàng)新型公司，是貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀，順應(yīng)世界科技、經(jīng)濟(jì)發(fā)展大潮流的必然選擇，是增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)實(shí)要求，深圳市千京科技發(fā)展有限公司以質(zhì)量誠(chéng)信，自主創(chuàng)新的經(jīng)營(yíng)理念，僅僅圍繞客戶(hù)的需求持續(xù)創(chuàng)新，經(jīng)過(guò)不斷的努力，贏得了廣大新老客戶(hù)的信賴(lài)和贊譽(yù)，公司也獲得了長(zhǎng)足的進(jìn)步與發(fā)展。
注意事項(xiàng)：
以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象；在使用過(guò)程中，請(qǐng)注意避免與以下物質(zhì)接觸。
1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類(lèi)物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
注：如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來(lái)測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問(wèn)的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說(shuō)明不相容，會(huì)抑制固化。
LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。
特點(diǎn)如下：
1、其具有優(yōu)異的高觸變性，不需圍壩即可瞬間成型；
2、具有優(yōu)異的附著力，對(duì)藍(lán)寶石、鐵等絕大多數(shù)金屬及金屬氧化物都有較好的粘附效果；
3、具有優(yōu)異的透光率和折射率，透光率＞95%，折射率＞1.43；
4、具有應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，能限度的保證燈飾封膠后的穩(wěn)定性；