未來，千京科技將繼續致力于引領全球高分子材料產業的發展，應對全球高分子材料領域更趨日新月異的挑戰。
此外，公司將通過各種形式強化國際合作與交流，走國際化道路，提升公司研發機構技術水平。企業精神：敬業誠信、團結務實、自主創新、科學發展.
電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料
產品概述：
QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩定性好，應力小，可以-60℃～280℃內長期使用，耐大氣老化等性能。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點.
注意事項：
以下物質可能會阻礙本產品的固化或發生未固化現象；在使用過程中，請注意避免與以下物質接觸。
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
注：如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
QK-6805是一款加成型中溫固化硅灌封膠，是各款燈絲燈的專用灌封硅膠,膠體具有成型快，燈絲膠或燈絲觸變膠固化后具有良好的彈性，耐高低溫性能，附著力強，不龜裂，不硬化，還具有透光率高，熱穩定性好、應力小、吸濕性低等特點.