千京科技高分子材料目前深圳市千京科技發展有限公司已成為國內高分子改性復合新材料的生產、加工、研發的。公司為進一步提高企業自身的技術研發和自主創新能力、增強企業后勁，與國內在高分子聚合新材料領域具有先進技術和眾多高級專業人員的浙江大學共同組建了聯合研發中心。
深圳市千京科技發展專業從事高分子聚合物等新材料的信息調研、新產品的技術研發、難題攻關，加工和技術指標的測試及公司技術人員的培訓，是目前國內在高分子復合材料領域具有較高技術水平的研發中心。
LED封裝膠QK--6850-1 A/B由A劑和B劑組成，屬于1.42折射率硅膠，特別適合于玉米燈灌封，產品透明度高、排泡性好，固化周期短、脫模性好、耐高低溫效果好。固化前A外觀無色透明液體，B外觀無色透明液體
LED封裝膠QK--6850-1 A/B使用指引：
1. A、B兩組分按照質量比1：1使用，建議在干燥無塵環境中操作生產。
2. 使用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠，或者在室溫下于 100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。
3. 點膠前對模具噴上脫模劑，在注膠之前，請將玉米燈在150℃下預熱30分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前點膠。
4. 注膠后應將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。
5. 放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。
6. 未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。