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激光打孔機由五大部分組成：半導體激光器、電氣系統(tǒng)、光學系統(tǒng)，投影系統(tǒng)和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
半導體激光器主要負責產(chǎn)生激光光源，電氣系統(tǒng)主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等)，而光學系統(tǒng)的功能則是將激光束地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統(tǒng)用來顯示工件背面情況。
工作臺則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調(diào)整工件位置。工作臺上加工區(qū)的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設(shè)有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
激光小孔加工，激光打孔加工，激光細孔加工，激光打孔加工，細孔加工，微孔加工，激光打孔
迅速發(fā)展，主要體現(xiàn)在打孔用半導體激光器的平均輸出功率已由5年前的50w提高到了100w至200w。
國內(nèi)目前比較成熟的激光打孔的應用是在人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中。目前使用的激光器多以半導體激光器，YAG激光器、CO2激光器為主，也有一些準分子激光器、同位素激光器和半導體泵浦激光器。
根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
公司簡介：
云鼎激光擁有的科技研發(fā)能力，在激光應用設(shè)備領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)軍地位；
掌握激光設(shè)備核心技術(shù)，(激光飛型腔）的世界技術(shù)，攻克多項激光應用設(shè)備領(lǐng)域國際性科研難題！
云鼎激光在：激光切管機，高精密激光打孔機，激光切割機，激光雕刻機，激光打標機，及激光配套設(shè)備領(lǐng)域，擔負著制定行業(yè)技術(shù)標準的使命與重擔！
開發(fā)出多款國際的的激光應用設(shè)備，設(shè)備品種豐富，規(guī)格齊全，可以對各種材料進行加工處理！
承擔國際激光應用技術(shù)領(lǐng)域難題：（飛型腔技術(shù))的攻關(guān)，并在2009年成功研發(fā)出：(云鼎C400機型)成9功攻克該項目國際技術(shù)難題。
首臺（云鼎C400號）成功為知名企業(yè)：大族激光股份有限公司子公司大族精機服務。
為大族精機的高頻高速電主軸升級提供國際壟斷零件加工技術(shù)服務,成功破解（飛型腔應用難題），解決了多年困擾大族精機技術(shù)升級的國際性難題，成為國內(nèi)，國際第三家解決此項科研難題的單位。
并將高頻電主軸運行精度提高到：（7μ-10μ），成為云鼎激光又一項行業(yè)標準！
目前在全國各地設(shè)立辦事處，建立起覆蓋全國的技術(shù)支持及銷售服務網(wǎng)絡(luò)!
廣泛應用于：
航天電子，微晶電路板，濾網(wǎng)濾芯，激光沖孔篩網(wǎng)，微孔濾膜，微孔曝氣管，金屬微孔管，微孔膜過濾器，內(nèi)燃機燃油噴嘴，手表夾板，化纖噴絲板，汽車噴油嘴，霧化噴嘴，發(fā)動機噴油嘴，噴油嘴，噴氣嘴，微孔板，穿孔板，吸音板，微孔過濾器，微孔過濾網(wǎng)，微孔篩，不銹鋼過濾網(wǎng)，濾清器，激光打孔網(wǎng)，噴槍噴嘴，細孔穿孔，微孔網(wǎng)，激光細孔網(wǎng)，精密細孔，SMT吸嘴，CPU端子模，小孔吸嘴，燃燒器，過濾孔，吸嘴，霧化器，精密模具，電子計算機打印頭，細胞過濾器，電視機障板，天象儀星孔板，飛機透平葉片，探測器，傳感器，噴油孔，沖孔鋁板，微孔增氧機，微孔振蕩器，