半導體零部件通常應用于微電子、光電子、生物制藥、食品機械等潔凈、超潔凈管道系統，這些零部件對于內外研磨的要求非常高。一般人工的拋光方式可以達到要求，但這種方式精度不高，成本也很高，而且效率極低，化學拋光方式容易造成化學材質，改變材質本身性能。
針對半導體零部件內孔拋光，只能采用物理研磨拋光，磨粒流工藝就是采用物理研磨方式，不會改變材質性能，也不會有任何化學殘留。
磨粒流工藝是一種利用高速流動的磨料介質對工件表面進行微量切削的加工方法。在這種拋光過程中，磨料顆粒隨流體一起高速流動，并與工件表面發生碰撞，從而去除表面的微小凸起和毛刺，達到拋光的目的。
磨料的流動方向也與工件工作時內部氣體，液體的流動方向一致，也可以極大降低流動阻力。
拋光前拋光后效果對比
拋光前的管道內部，顯微鏡下有明顯的橫向刀紋，內壁的粗糙度在Ra0.3左右。經過磨粒流工藝拋光后，刀紋明顯消失，內壁的粗糙度在Ra0.05-0.1。
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