洗板水由氯化溶劑、緩沖劑、防蝕劑、抗氧劑和表面活性劑等原料組成。它的主要作用是去除 PCB、印刷鋼網(wǎng)上的助焊劑，松香，焊渣，油墨，手紋等污漬，清洗電路板是PCBA加工的一個必備環(huán)節(jié)。
正丁醇用途：
1、主要用于制造鄰苯二甲酸、脂肪族二元酸及磷酸的正丁酯類增塑劑，它們廣泛用于各種塑料和橡膠制品中，也是有機合成中制丁醛、丁酸、丁胺和乳酸丁酯等的原料。還是油脂、（如、和維生素）和香料的萃取劑，醇酸樹脂涂料的添加劑等，又可用作有機染料和印刷油墨的溶劑，脫蠟劑。
2、用于生產(chǎn)乙酸丁酯、鄰苯二甲酸二丁酯及磷酸類增塑劑，還用于生產(chǎn)三聚氰胺樹脂、丙烯酸、環(huán)氧清漆等；用作色譜分析試劑，也用于有機合成等；用于配制香蕉、奶油、威士忌和干酪等型食用香精。
清洗劑使用知識。
殘留物分類，印制電路板焊接后的殘留物大致可分為三類：
1、顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設(shè)備的振動使大量小焊錫球聚集到一個部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過清洗去除的。
2、非極性污染物——松香樹脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。
3、極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。
4、為什么要清洗？即殘留物有什么危害？
顆粒性污染物——電短路
極性沾污物——介質(zhì)擊穿
——漏電
——元件/電路腐蝕
非極性沾污物——影響外觀
——白色粉點
——粘附灰塵
——電接觸不良
清洗后的檢測
1、目測：用2～10倍的光學(xué)顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就困難。
2、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然后用離子測試儀測量它的離子電導(dǎo)率。此法設(shè)備貴、速度慢，但可靠性高。
3、測量表面絕緣電阻(SIR)
此法的優(yōu)點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區(qū)域是否存在焊劑。但此法較為復(fù)雜，需要在電路板表面層上設(shè)計附加電路。