4MB08SF04
?單電壓讀寫(xiě)操作–2.7-3.6V
?串行接口結(jié)構(gòu)–SPI兼容：模式0和模式3
?高速時(shí)鐘頻率
?低功耗：–主動(dòng)讀電流：320 mA（典型）–待機(jī)電流：160μA（典型）
?靈活擦除能力–均勻4 kbyte扇區(qū)–均勻32 kbyte覆蓋Ay塊–統(tǒng)一的64 kbyte疊加塊
?快速擦除和字節(jié)程序：–芯片擦除時(shí)間：35 ms（典型）–扇區(qū)/塊擦除時(shí)間：18 ms（典型）–字節(jié)程序時(shí)間：7μs（典型）
?自動(dòng)地址增量（AAI）字程序–通過(guò)字節(jié)程序操作減少芯片編程總時(shí)間
?寫(xiě)入結(jié)束檢測(cè)–軟件輪詢(xún)狀態(tài)寄存器中的忙位–在so pin上的忙狀態(tài)讀數(shù)
?hold pin（hold）–在不取消選擇設(shè)備的情況下暫停對(duì)內(nèi)存的串行序列
?寫(xiě)保護(hù)（wp）–啟用/禁用狀態(tài)寄存器的鎖定功能
?軟件寫(xiě)保護(hù)–通過(guò)塊保護(hù)進(jìn)行寫(xiě)保護(hù)狀態(tài)寄存器中的操作位
?終端鍍金
?設(shè)計(jì)用于高溫應(yīng)用的讀/寫(xiě)溫度：-55攝氏度，+175攝氏度（200攝氏度應(yīng)用請(qǐng)致電工廠）。
?175攝氏度下的預(yù)期壽命為2000小時(shí)