TINTECH沉錫簡(jiǎn)介
TINTECH是針對(duì)PCB板銅表面的沉錫后處理工藝,它能完全滿足現(xiàn)代環(huán)保的無(wú)鉛要求及PCB板的可焊性要求.
l 提供一個(gè)非常平整的表面以滿足SMD的技術(shù)要求.
l 沉錫層表面保質(zhì)期長(zhǎng)(在確保一定的厚度下,保質(zhì)期>12個(gè)月).
l 在多次焊接期間,可保障一定時(shí)間的存儲(chǔ).
l 易于流程控制及管理.
l 適應(yīng)于水平及垂直生產(chǎn)線.
l 適應(yīng)于無(wú)鉛工藝.(與無(wú)鉛錫膏完全兼容).
與其它品牌的沉錫藥水比較, TINTECH具有以下特點(diǎn):
l 錫層擴(kuò)散可以明顯減少.
l 優(yōu)良的抗氧化保護(hù)性能.
l 無(wú)鉛流程的抗高溫性能.
l 在槽液內(nèi)銅離子含量較高時(shí),依然是沉積純錫層.
TINTECH流程只適合銅面的處理,如果對(duì)其它金屬進(jìn)行處理將會(huì)導(dǎo)致對(duì)缸液不可逆轉(zhuǎn)的污染,影響錫層沉積速率,引起錫面顏色不良及其它品質(zhì)缺陷.
TINTECH流程完全適合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建議在使用前先用流程藥水獨(dú)立實(shí)驗(yàn),如在燒杯中試驗(yàn).
任何條件下都不能使用CEM-1材料,因?yàn)樗鼤?huì)對(duì)錫缸藥水造成不可挽回的影響,如錫厚度不夠,顏色發(fā)暗,可焊性差等.如一定需實(shí)驗(yàn)CAM-1,請(qǐng)向TINTECH在當(dāng)?shù)氐募夹g(shù)人員支援.
生產(chǎn)前的準(zhǔn)備:
開(kāi)缸前,生產(chǎn)線所有與接觸TINTECH藥水的部分都必須完成徹底清洗.除鈦外,禁止任何金屬入錫缸內(nèi).
1.1.中鍍科技TINTECH產(chǎn)品資料表
ProductDescription*1
產(chǎn)品名稱
Density
密度(g/ml)(at20°C)
Packing
包裝/桶
Module
槽名
ACL2001
酸性性除油劑
1.10
25L
25升
除油
S3000
金屬預(yù)浸劑
1.08
25L
25升
預(yù)浸
TIN600-1
沉錫主劑-1
1.20
25L
25升
主錫槽
TIN600-2
沉錫主劑-2
1.13
25L
25升
主錫槽
TIN600R1
錫添加劑
1.13
25L
25升
主錫槽
TIN600R2
沉錫調(diào)整劑
1.02
25L
25升
主錫槽補(bǔ)充劑
TIN600-2V3
再生補(bǔ)充劑
1.24
25L
25升
再生器
TIN700C
去離子水
0.99
5or25L
5或25升
后清潔槽
TIN700RPT
抗氧化
1.24
25L
25升
后清潔槽
1.2中鍍科技專有性化學(xué)品之儲(chǔ)存條件及儲(chǔ)齡
所有用于沉錫流程之中鍍科技專有性化學(xué)品，在原有包裝未開(kāi)封的情況下，貯存條件及相應(yīng)儲(chǔ)齡如下:
Product
產(chǎn)品
StorageTemperature
儲(chǔ)存溫度
ShelfLife
儲(chǔ)齡
Minimum
Maximum
ACL2001
堿性除油劑
10oC
30o