塑料電鍍用光亮鉻電鍍工藝
ANKOR1120
ANKOR 1120光亮鉻電鍍工藝屬于混合酸型鍍鉻工藝;使用此工藝可獲得裝飾性光亮無裂紋鍍鉻層;主要適于設(shè)備零件及塑料的光亮鉻電鍍應(yīng)用。由于催化劑和鉻酸濃度分開補充，此工藝特別適合循環(huán)利用鍍液。優(yōu)點 此工藝適于電鍍0.25-0.5 um厚度的鍍層。在寬闊的陰極電流密度范圍可獲得優(yōu)異的鍍層，可通過升高鉻酸濃度至約340 g/L進(jìn)一步提高鍍層性能。然而，也可使用鉻酸濃度約為200 g/L的鍍液進(jìn)行操作。此工藝的鍍層非常光亮、耐磨抗腐蝕性非常強，特別是在鎳鍍層上使用效果更明顯。
所需產(chǎn)品 產(chǎn)品代號 供應(yīng)形式
鉻酸(晶體) 5004J 固體
硫酸（化學(xué)純96%，o = 1.83 g/mL) 60110 液體
碳酸鋇 954230 固體
ANKOR 1120 F 1306010 液體
ANKOR WETTING AGENT SRK 1342328 液體
產(chǎn)品功能級特性
ANKOR 1120 F、鉻酸及硫酸用于開缸及補充。開缸量取決于所使用的鉻酸濃度。鉻酸濃度高，鍍層覆蓋則更好，可應(yīng)用更高的電流密度。在希望保持低帶出損耗并且走位能力對于工件不重要時，鍍液同樣可以在低鉻酸濃度操作。
產(chǎn)品功能級特性（續(xù)）
ANKOR WETTING AGENT SRK為低泡潤濕劑，可降低鍍液的表面張力，因此也可以防止電鍍時出現(xiàn)汽霧。開缸所用濃度由鍍槽的表面積及深度控制。通過確定表面張力來建立.ANKOR WETTING AGENT SRK的用量。關(guān)于此濃度的其他信息可參考適當(dāng)?shù)募夹g(shù)說明書。
取決于待電鍍工件的數(shù)量及電鍍條件，溶液中的硫酸鹽濃度由于帶進(jìn)會逐漸升高;硫酸鹽的濃度也可使用碳酸鋇降低。
設(shè)備
設(shè)備技術(shù)
參考MB 1300（適用于鍍鉻應(yīng)用的設(shè)別技術(shù)）
陽極
參考MB 1305（適用于鍍鉻應(yīng)用的陽極）
鎮(zhèn)流器
通常使用12V整流器。整個電流范圍內(nèi)波紋小于5%
加熱/冷卻
使用PTFE材質(zhì)浸入式加熱器、熱交換器、加熱/冷卻線圈。加熱/冷卻線圈必須可以確保電鍍順利進(jìn)行，并且保持溫度在建議范圍內(nèi)。
操作條件 小
溫度[℃] 40° 35° 45°
電流密度[A/dm] 15 10 20
陽極電流密度[Adm2] 13 20
電壓[V] 6 12
鍍液成分
標(biāo)準(zhǔn)開缸 開缸 小
鉻酸[g/L] &n