銀漿回收的問題之一是污染。銀漿含有各種雜質，如氧化物、陶瓷和有機材料。這些雜質會使漿料中的銀和其他有價值的金屬很難回收。污染還會影響回收金屬的質量，使其價值降低。
在各大金屬市場、廢品站、電器拆解部門、電子元件生產廠家，均有拆解下來的大量銀觸點、銀銅合金、鍍銀板、鍍銀電子元件等.
技術特點：
1、處理鍍銀銅：通過配制退銀液體，使銅表面的鍍銀被選擇性的洗下來，基體銅不受退銀液體損壞，經清洗后可以直接銷售。
2、處理銀觸點（銀觸頭提銀、銀銅觸點提銀）：退銀液體專一性的溶解銀點，而黃銅基體、紫銅基體不受損害，經清洗后直接銷售銅。
3、銀焊條提銀：銀焊條為銀銅合金，提取技術不同于鍍銀銅和銀觸點，需要用酸全部溶解后，把銀提取出來，后提取銅。
鍍銀銅、銀觸點上的銀被選擇性退除后，基體清洗代售，再回收退銀液里的銀，后經熔煉得到純度99.9%的純銀。
全程操作簡便、快速，投資低，退銀所需原料各地均有銷售。 適合各地收購銀觸點、鍍銀的個體業主開展自主提銀業務，獲取更大收益.
導電性銀漿是指印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網銀漿。
導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現已有專門的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
