AS265-950焊膏是為了滿足電路組裝中存在無鉛元件時的焊接需求。焊膏印刷可重復性，可以將印刷過程中所產生的差異降至**。通過高速印刷以及提高網板清洗
間隔之間的印刷次數，與眾不同是因為它能夠抵受長時間的熱保溫回流，并且使焊膏合金在無鉛表面有更好的
潤濕BGA 空洞以及非常高的回流后表面絕緣阻力需使用無鉛組件
的理想選擇。
產品信息
SA-225-503,AS215-501,AS205-730,AS265-950,AS-285-900,AS113-0036,AS301,AS300,AS303,AS103
特性與優點
? 印刷一致性：較低的沉積焊膏量差異，能**地提高首次印刷合格率和回流良率。
? 細間距印刷能力：在 12 mil（0.30mm）圓形特征尺寸組件上也可實現高印刷沉淀量和低差異率。
? 低 BGA 空洞性能：也能保持第三級抗空洞性能標準。
? 電氣可靠性：超過 IPC 和 Bellcore 對表面絕緣阻抗電氣可靠性測試的標準。
? 適用于細間距印刷應用，間距的倒裝芯片以及 0201 封裝件。
? 的活化系統使得在各種爐溫度條件下都可實現無缺陷焊接。
? 在線測試的高良率（誤判率低）。
應用
用于標準和精細間距的表面組裝網板印刷，開孔直徑小可達 0.3mm（12 mil），印刷速度**可達 150mm/秒（6”/
秒），標準網板厚度為 0.1mm（4 mil）- 0.15mm（6 mil）