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陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對(duì)稱的陶瓷工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上，陶瓷劈刀(瓷嘴)是作為引線鍵合過(guò)程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。
引線鍵合（WireBonding）通過(guò)使用細(xì)金屬線（銅、金等）以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，從而實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。
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金線、銀線、合金線、銅線這些線指的是連接LED芯片（又稱晶片）和外部引腳之間電器連接的導(dǎo)線，一旦此導(dǎo)線出問(wèn)題，整個(gè)LED就報(bào)廢了，可見(jiàn)這根導(dǎo)線的重要性。那么問(wèn)題來(lái)了，金線、銀線、銅線、合金線有何區(qū)別呢？
金線、銀線、銅線、合金線的優(yōu)缺點(diǎn)
LED金線、銀線、銅線、合金線
金線：不用多做介紹，性能穩(wěn)定，價(jià)格高，在高端封裝領(lǐng)域永遠(yuǎn)的高大上，LED的主要功能是發(fā)亮，變色等，金一般用于防氧化保證接觸穩(wěn)定。金線（其實(shí)就是芯片電極）的數(shù)量跟芯片的尺寸關(guān)系不大，24mil的同樣也有雙電極跟單電極的。金線多少主要還是跟芯片的工藝和特性有關(guān)，一般單電極芯片都是垂直結(jié)構(gòu)，底部能直接通電所以少了一個(gè)電極，直接把電極做到了襯底上，這種一般以紅黃芯片居多。而雙線大多是水平結(jié)構(gòu)，正負(fù)兩極做在一個(gè)平面上，底部襯底絕緣，這種一般以藍(lán)綠芯片居多。
合金線(又稱銀合金線)：合金線是led行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)的替代傳統(tǒng)金線的產(chǎn)品。近年來(lái)黃金價(jià)格不斷攀高，用于Led封裝用的金絲價(jià)格也不斷增長(zhǎng)，于此同時(shí)，Led產(chǎn)品價(jià)格卻不斷下降，因此，廉價(jià)的替代品--合金線，便應(yīng)時(shí)而出 。合金線的成分主要為單晶銀，一般含量為90%-99%。在金線的基礎(chǔ)上摻雜大量銀以及保持IMC穩(wěn)定的鈀及其他成分為各種微量元素。
1、價(jià)格便宜，比金線價(jià)格低，比銅線價(jià)格高，
3、在與鍍銀支架焊接時(shí)，可焊性比較好；
3、在老式焊線設(shè)備上應(yīng)用不成熟或要加裝氮?dú)獗Ｗo(hù)才能使用。
4、有一定的氧化性。這是與銅線的同樣的缺點(diǎn)，都要用到保護(hù)氣體，但是好像只用到氮?dú)饩涂梢浴?/p>
銀線：銀線比銅線好儲(chǔ)放(銅線須密封,且儲(chǔ)存期短,銀線不需密封, 儲(chǔ)存期可達(dá)6~12個(gè)月)
1、硬度較軟，機(jī)臺(tái)參數(shù)調(diào)整不是很大；
2、目前價(jià)格比金線低，比銅線高。
3、打線時(shí)不用氣體保護(hù)；
4、銀線拉力沒(méi)有金線那么強(qiáng)，光衰的時(shí)間卻是銀比金好，因?yàn)殂y不吸光。
銅線：包括單晶銅線及鍍鈀銅線
1、銅線價(jià)格低廉，引線鍵合中使用的各種規(guī)格的銅絲，其成本只有金絲的1/3－1/10，在降低成本方面具有巨大應(yīng)用潛力。
2、銅線相對(duì)金引線的高剛度使得其更適合細(xì)小引線鍵合。
3、銅線容易被氧化，鍵合工藝不穩(wěn)定，
4、銅線的硬度、屈服強(qiáng)度等物理參數(shù)高于金和鋁。