無損探傷機微焦X射線無損檢測設備
X-RAY無損檢測儀,主要用于：半導體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、
熱敏電阻、手機電路、電池、電路板、電子產品內部結構是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測；
同時還可用于: 發熱管、發熱絲內部結構檢測、鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢測。
技術參數：
1、數字成像視場: 130X160mm（不同面積可訂制)
2、像素間距：125um；（高分辨率成像系統）
3、間距：200-600mm；
4、A/D轉換；16/bits
5、空間分辨率；10.LP/mm（高分辨率）
6、管電壓：40-80kv；(微焦射線機)
7、管靶流：0.2-0.5mA；
8、電腦系統:windows10；
9、遠程控制:遠程操作軟件；
10、有線傳輸端口：千兆網口；
11、主機重量：210kg；
12、適配器輸出電壓：DC24V。
13、交流電源頻率:50-60hz；