火濕法聯(lián)合類的主要工藝為以氫氣還原得到銦錫合金，合金再通過精細(xì)化的電解精煉進(jìn)行銦錫的分離等；該技術(shù)的缺點(diǎn)是錫主要存在于陽極泥中，銦電解過程中的陽極殘級率高，銦的回收率﹤98%。
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從全球ITO靶材需求量來看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2019年全球ITO靶材市場需求量為1680噸，2015-2019年CAGR為5.5%。
ITO靶材生產(chǎn)所消耗的銦錠占全球銦消費(fèi)總量的70%左右，其它包括電子半導(dǎo)體領(lǐng)域、合金和焊料領(lǐng)域、研究行業(yè)。全球預(yù)估銦儲量僅5萬噸，其中可開采部分僅有50%。