火濕法聯(lián)合類的主要工藝為以氫氣還原得到銦錫合金，合金再通過精細(xì)化的電解精煉進(jìn)行銦錫的分離等；該技術(shù)的缺點(diǎn)是錫主要存在于陽極泥中，銦電解過程中的陽極殘級率高，銦的回收率﹤98%。
采用蒸餾法進(jìn)行銦錫的分離及資源化試驗(yàn)，在油浴溫度132 ℃左右，蒸餾5 h左右，可得到滿意的銦、錫分離效果及理想的銦錫回收率；本試驗(yàn)工藝可得到99.97%純度的金屬銦產(chǎn)品的同時(shí)，還可繼續(xù)生產(chǎn)高品質(zhì)的副產(chǎn)品五水氯化錫。蒸餾過程初期蒸出的鹽酸經(jīng)冷凝回收后回用至鹽酸浸出工序，節(jié)約酸堿中和成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了清潔生產(chǎn)。
ITO靶材生產(chǎn)所消耗的銦錠占全球銦消費(fèi)總量的70%左右，其它包括電子半導(dǎo)體領(lǐng)域、合金和焊料領(lǐng)域、研究行業(yè)。全球預(yù)估銦儲(chǔ)量僅5萬噸，其中可開采部分僅有50%。
目前中國ITO靶材供應(yīng)超一半左右依賴進(jìn)口。本土廠商生產(chǎn)的ITO靶材主要供應(yīng)中低端市場，僅占國內(nèi)市場30%的份額；而高端TFT-LCD、觸摸屏用ITO靶材幾乎全部從日本、韓國進(jìn)口，占據(jù)了70%的市場份額。