絕緣柵雙極晶體管（IGBT)功率模塊具有快速開關能力和高電壓容量，在各種應用中得到越來越多的運用。陶氏粘合劑有機硅解決方案可密封并保護先進的印刷電路板組裝系統，這些系統可在變速驅動器、太陽能逆變器、風能轉換器、不間斷電源、動力傳輸系統、電動汽車、鐵路和海運等具有挑戰性的應用中驅動IGBT。
GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅動電流較大;MOSFET驅動功率很小，開關速度快，但導通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優點，驅動功率小而飽和壓降低。非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。
作為新型功率半導體器件的主流器件，IGBT已廣泛應用于工業、4C（通信、計算機、消費電子、汽車電子）、航空航天、國防軍工等傳統產業領域，以及軌道交通、新能源、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業領域。
熱限制就是我們脈沖功率，時間比較短，它可能不是一個長期的工作點，可能突然增加，這個時候就涉及到另外一個指標，動態熱阻，我們叫做熱阻抗。這個波動量會直接影響到IGBT的可靠性，就是壽命問題。你可以看到50赫茲波動量非常小，這個壽命才長。