高精密HDI線路板埋、盲孔技術在現今的PCB板產業發展中顯的越來越重要。高精度是指線路板制作的“線細、孔小、線寬窄、板薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規定生產出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。
高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術
埋孔是連接多層板內兩個或多個任意電路層但未導通到外層的鍍銅孔。
盲孔是將多層板的外層電路與一個或多個內層連接起來看不到的鍍銅孔。
采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結構。
隨著電子產品向高密度、方向的不斷發展，產品越來越關注機械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設計的終端產品將逐漸小型化，同時能滿足更高的電子性能和效率標準。 HDI板 廣泛應用于手機、筆記本電腦、攝像機、汽車電子等電子產品中。
隨著電子產品的升級換代和市場需求的增加，未來HDI的市場競爭將越來越激烈，這將是 HDI板 在品質、技術和成本控制方面的競爭。
本公司秉承以人為本·開拓創新·持續改進·客戶滿意·節約·環保·優質·的經營理念，實施盡可能的滿足客戶的需求和想法的經營理念，滿足客戶的供貨和品質需求，做到合作一次成為終生朋友；公司日常管理嚴格執行ISO9001：2000國際質量管理體系，使我公司出廠的PCB板,線路板,電路板質量得以持續改進和不斷提高，我們獲得UL、ISO9001：2000、環保(ROHS)等國際認證，PCB板,線路板,電路板質量獲得國內眾多企業的高度認可，在航空衛星、家電、通訊、網絡、電力、工控、醫療、儀器儀表、軍工產品、電腦周邊、LED大功率等高科技領域享有良好的信譽和很好的知名度。經過公司領導和員工的不懈努力，公司目前擁有先進的印制電路板生產設備和制造技術、良好的生產環境和雄厚的生產技術力量，且擁有一支的業務隊伍，經過多年的時間打拼，得到了發展及壯大，成為PCB行業崛起的一顆新星；公司擁有的生產設備及經驗豐富的管理技術人才和高素質的員工。公司現目前月生產能力達到三萬平方米左右。
多階HDI軟硬結合板結構
技術領域:
本實用新型涉及PCB技術領域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結合板結構。
背景技術:
PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業的快速發展，其應用也越來越廣泛。電子設備小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統的硬板直接開窗的制作方式在制作時，因激光鉆前和機械鉆孔后均要進行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯)板,需要多次經過膨松或除膠,對軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會造成覆蓋膜表面變色無光澤，嚴重時會造成線路裸露的問題；并且HDI板在進行加層法進行壓板時需要進行多次壓合且各層板均需要進行開窗，各層板開窗需要等次外層線路完成后測量漲縮進行補償，制作流程較長，制作成本較高；另外，各層板在進行對位時可能因為對位偏差導致溢膠過大，蓋住小窗口的軟板區。