高精密HDI線路板埋、盲孔技術在現今的PCB板產業發展中顯的越來越重要。高精度是指線路板制作的“線細、孔小、線寬窄、板薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規定生產出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。
高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術
埋孔是連接多層板內兩個或多個任意電路層但未導通到外層的鍍銅孔。
盲孔是將多層板的外層電路與一個或多個內層連接起來看不到的鍍銅孔。
采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結構。
隨著電子產品向高密度、方向的不斷發展，產品越來越關注機械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設計的終端產品將逐漸小型化，同時能滿足更高的電子性能和效率標準。 HDI板 廣泛應用于手機、筆記本電腦、攝像機、汽車電子等電子產品中。
隨著電子產品的升級換代和市場需求的增加，未來HDI的市場競爭將越來越激烈，這將是 HDI板 在品質、技術和成本控制方面的競爭。
所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，進步抗攪擾能力；降低壓降，進步電源功率；與地線相連，還能夠減小環路面積。
敷銅方面需求留意那些問題：
1．假如PCB的地較多，有PGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面方位的不同，別離以主要的“地”作為基準參閱來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首要加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。
2．對不同地的單點銜接，做法是通過0歐電阻或許磁珠或許電感銜接；
3．晶振鄰近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在盤繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。
4．孤島（死區）問題，假如覺得很大，那就界說個地過孔增加進去也費不了多大的事。
5．在開始布線時，應對地線天公地道，走線的時分就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過增加過孔來消除為銜接的地引腳，這樣的效果很欠好。
6.在板子上不要有尖的角呈現（≤180°），由于從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線，關于其他總會有一影響的只不過是大仍是小罷了，我建議運用圓弧的邊緣線。
7．多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。由于你很難做到讓這個敷銅“杰出接地”
8．設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要完成“杰出接地”。
9．三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要杰出接地。 晶振鄰近的接地隔離帶，一定要杰出接地。
總歸：PCB線路板上的敷銅，假如接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁攪擾。
PCB線路板分類的三大依據：
一。成品軟硬
1.硬板：硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC硬板是工業中應用較廣泛的產品，特別是應用于化工防腐行業。PVC是一種耐酸、堿、鹽的樹脂，因其良好的化學性能及相對低廉的價格，廣泛應用于化工、建材、輕工、機械等各行業。
2.軟板：軟質聚氯乙烯擠出板材由聚氯乙烯樹脂加入增塑劑、穩定劑等經擠出成型而制得。主要用于耐酸、耐堿等防腐蝕設備的襯里，也可以作為一般的電氣絕緣以及密封襯墊材料，使用溫度為-5至+40℃，可以作為橡膠板的替代產品，用途廣泛屬于新型環保產品。
3.軟硬結合板：FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。