高密度互聯板（HDI）的核心，在過孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區別，的不同在過孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機產品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8層一階HDI板；
智能手機這樣的緊湊產品，一般用8層一階到10層2階電路板。常見的通孔
只有一種過孔，從層打到后一層。不管是外部的線路還是內部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。
通孔板和層數沒關系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
這里要注意，通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。
多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現在電路板價格上升上了。
今天為大家帶來的是完整版的線路板生產制作流程，希望能夠讓大家對線路板的生產有更深的了解！
開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
鉆孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板
字符
目的：字符是提供的一種便于辯認的標記
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦
鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (并列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的度較高，手鑼其次，手切板具只能做一些簡單的外形．
測試
目的：通過電子測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
終檢
目的：通過目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
本實用新型有益效果在于:本實用新型包括有軟板，軟板上依次設有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動粘結片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動粘結片在與軟板開窗區對應的位置處開設有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動粘結片連接的覆銅層上開設有與軟板開窗區對應的環形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區對應的位置由環形隔離槽環繞分隔形成補銅片，本實用新型只需要在貼進軟板的不流動粘結片開窗，其它層無須進行開窗，待次壓板后，后續流程可完全按照硬板的制作流程進行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結合板軟板區的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結合邊殘銅現象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區溢膠均勻，制作成本低，提高產品的制作效率和制作精度；并且補銅片可阻擋激光覆蓋膜，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。
結構
1.單面板：單面板就是在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以很多早期的電路會使用這類的板子。微信公眾號：深圳LED網
2.雙面板：雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。
3.多層板：多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。