高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)楦哳l電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)不一致會(huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。
高頻電路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。
上海PCB生產(chǎn)加工吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后，將無(wú)法有效將上海PCB生產(chǎn)加工待制品上的水帶走，會(huì)使得上海PCB生產(chǎn)加工板面上的殘水及孔內(nèi)的殘水過(guò)多，后續(xù)之風(fēng)刀無(wú)法完全發(fā)揮作用，這時(shí)所導(dǎo)致的空泡大多會(huì)于導(dǎo)通孔邊，呈淚狀型態(tài)。
鍍金板
上海電路板生產(chǎn)鍍金板制程成本是所有板材中的，但是目前現(xiàn)有的所有上海電路板生產(chǎn)板材中穩(wěn)定，也適合使用于無(wú)鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此上海電路板生產(chǎn)板材作為基材。
噴錫板
因?yàn)閏ost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性強(qiáng)，但這種上海電路板生產(chǎn)焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以上海電路板生產(chǎn)無(wú)鉛制程不能使用。另有”錫銀銅噴錫板”由于大多數(shù)都不使用此制程，故特性資料取的困難。