焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。
焊錫廣泛應用于電子工業、家電制造業、汽車制造業、維修業和日常生活中。
有鉛焊錫
由錫（熔點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。
Sn-Zn系
Sn-Zn共晶（Sn9Zn）點199 ℃，比SAC的共晶溫度（217℃）低20℃，比Sn-Pb的（183℃）高15℃，是熔點接近Sn-Pb熔點的合金。通常情況下，焊接部分的凸點下金屬（UBM）使用銅，而使用Sn-Zn合金就會生成鋅和銅的金屬化合物，這種金屬化合物在高溫高濕環境下會變柔軟，連接強度會變弱，但只要在凸點下金屬上使用鎳電鍍或金電鍍就可以解決此類問題。另外，由于Zn活性高，極易氧化，工藝條件難控制等缺點，目前在國內的應用并不廣泛，未來應用前景非常廣闊。
低溫無鉛焊錫
Sn-Bi系
Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）點為139 ℃，采用這種焊料的實裝溫度可降到200℃以下。Sn-Bi系無鉛焊料具有熔點低、潤濕性良好的優點，Sn58Bi共晶合金應用于主板封裝已經超過20年。但由于其易偏析，焊接接頭容易剝落等缺陷限制其應用范圍。