靜態(tài)熔融焊料的氧化根據(jù)液態(tài)金屬氧化理論,熔融狀態(tài)的金屬表面會(huì)強(qiáng)烈的吸附氧,在高溫狀態(tài)下被吸附的氧分子將分解成氧原子,氧原子得到電子變成離子,然后再與金屬離子結(jié)合形成金屬氧化物.暴露在空氣中的熔融金屬液面瞬間即可完成整個(gè)氧化過(guò)程,當(dāng)形成一層單分子氧化膜后,進(jìn)一步的氧化反應(yīng)則需要電子運(yùn)動(dòng)或離子傳遞的方式穿過(guò)氧化膜進(jìn)行,靜態(tài)熔融焊料的氧化速度逐漸減小;熔融的SnCu0.7比Snpb37合金氧化的要快.
波峰高度的控制
波峰高度的控制不僅對(duì)于焊接質(zhì)量非常重要，對(duì)于減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過(guò)高，一般不應(yīng)超過(guò)印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說(shuō)波峰頂端要超過(guò)印刷電路板焊接面，但是不能超過(guò)元器件面。同時(shí)波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設(shè)備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴(yán)重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速焊錫的氧化。
C,氧化渣機(jī)械泵波峰發(fā)生器中,存在著劇烈的機(jī)械攪拌作用,在熔融焊料槽內(nèi)形成劇烈的漩渦運(yùn)動(dòng),再加上設(shè)計(jì)的不合理造成的熔融焊料面的劇烈翻滾.這些漩渦和翻滾運(yùn)動(dòng)形成的吸氧現(xiàn)象,空氣中的氧不斷被吸入熔融焊料內(nèi)部.由于吸入的氧有限,不能使熔融焊料內(nèi)部的氧化過(guò)程進(jìn)行得像液面那樣充分,因而在熔融焊料內(nèi)部產(chǎn)生大量銀白色沙粒狀(或稱豆腐渣狀)的氧化渣.這種渣的形成較多,氧化發(fā)生在熔融焊料內(nèi)部,然后再浮向液面大量堆積,甚至占據(jù)焊料槽的大部分空間,阻塞泵腔和流道,后導(dǎo)致波峰高度不斷下降,甚至損壞泵葉和泵軸;另一種是波峰打起的熔融焊料重新流回焊料槽的過(guò)程中增加了熔融焊料與空氣中氧的接觸面,同時(shí)在熔融焊料槽內(nèi)形成劇烈的漩渦運(yùn)動(dòng)形成吸氧現(xiàn)象,從而形成大量的氧化渣.這兩種渣通常占整個(gè)氧化渣量的70%,是造成浪費(fèi)的.應(yīng)用無(wú)鉛焊料后將產(chǎn)生更多的氧化渣,且SnCu多于SnAgCu,典型結(jié)構(gòu)是90%金屬加10%氧化物.
波峰高度的控制
波峰高度的控制不僅對(duì)于焊接質(zhì)量非常重要，對(duì)于減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過(guò)高，一般不應(yīng)超過(guò)印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說(shuō)波峰頂端要超過(guò)印刷電路板焊接面，但是不能超過(guò)元器件面。同時(shí)波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設(shè)備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴(yán)重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速焊錫的氧化。