線路板鍍金
這其中用金做表面處理是的，因為從導電性和可焊性上來看，金是的，沉金和鍍金是常用的兩種，那這兩種有什么區(qū)別呢？
鍍金板
金色發(fā)白
一般，偶有焊接不良
趨膚效應不利于信號傳輸
鍍金板與沉金板基本區(qū)別
沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式。
在實際產(chǎn)品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點。
雷酸金沉淀洗滌過濾后溶于氰化鉀溶液中，生成金氰化鉀絡合物直接回用于鍍金槽中，或用王水破氰，加還原劑將金還原為純金再進一步提純，此時金的純度可提高到99.7%。
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