智誠WDS-620光學bga拆焊臺特點介紹:
獨立三溫區控溫系統:① 上下溫區為熱風加熱,IR預熱區為紅外加熱,溫度控制在±1℃,上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱,并可同時設置8段溫度控制,可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱,使整張PCB均溫,防止變形,保證焊接效果,發熱板可獨立控制發熱。② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱,同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱,能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區,并自由組合上下發熱體能量。③ 選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統;可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據,并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正;的光學對位系統:采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統,具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能,并配有自動色差分辨和亮度調節裝置,可調節成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。多功能人性化的操作系統;① 采用高清觸摸屏人機界面,上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計,配備多種規格鈦合金BGA風嘴,該風嘴可360°任意旋轉,易于安裝和更換。② X、Y軸和R角度采用千分尺微調,對位,精度可達±0.01mm。優越的保護功能:在焊接或拆焊完畢后具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護,防止任意修改等多項保護及防呆功能.
WDS-620產品規格及技術參數
電源:Ac220v±10%,50/60hz;總功率:5200W;加熱器功率;上部熱風加熱,1200W;下部熱風加熱,1200W;底部紅外預熱,2700w;pcb定位方式:V字型卡槽+夾具+激光定位燈快速定位。溫控方式;高精度K型熱電偶閉環控制,上下獨立測溫,溫度精度可達正負2度;電器選材:高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊+microcontrollers+步進驅動器;適用PCB尺寸:Max470×380mm Min 10×10 mm;適用芯片尺寸:Max70×70mm Min 1×1 mm:適用pcb厚度:0.3-5mm;對位系統:光學菱鏡+高清工業相機;貼裝精度:±0.01mm;測溫接口:1個;貼裝荷重:150G;錫點監控:可選配外接攝像頭監控焊接過程中錫球熔化過程;喂料裝置:無;外形尺寸:L650×W630×H850mm;機器重量:約60kg;其他特點:五種工作模式,自動/手動模式自由切換;

