基體樹脂所得的固化產物的性能完全能夠滿足商用導電銀膠的要求,導電銀膠中的銀粉的填加量對導電銀膠性能的影響將最終決定導電銀膠能否商業化的最重要的因素。已有學者對導電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導電銀粉的填加量低于70%其所得固化產物導電性能較差不能滿足商業化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產物的剪切強度變差亦不能滿足商業化的要求。基于以上考慮,本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導電銀膠,對其性能進行考察,以最終確定適合作LED封裝用的導電銀膠的銀粉含量。
導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應用范圍如：電話和移動通信系統；廣播、電視、計算機等行業；汽車工業；醫用設備；解決電磁兼容(EMC)等方面。
刮刀：請用耐溶劑的刮刀，如聚胺脂（PU）刮刀，用聚脂絲網時，用硬度60的刮刀，用沒有銹鋼絲網時用硬度70的刮刀。 濃縮：此產物是即用產物，無需添濃縮劑便否利用。如需濃縮時，請用原公司提求的公用濃縮劑濃縮，且添入分質沒有要凌駕5%，不然會影響銀膠的機能。
導電銀膠銷售應盡質避免取皮膚打仗，一旦打仗后當即用番筧蕩滌； 固化烘箱應配置透風安裝； 若導電膠太稠，否用原公司公用的溶劑濃縮，但添入質沒有宜太多，沒有能凌駕總重質的5%，免得引發銀粉下沉影響導電的一致性；濃縮后的導電銀膠固化時候會延少，詳細固化時候戰添入濃縮劑幾有干系。