一、BGA測試治具特點介紹：
BGA是IC中的一種封裝，因為很少BGA在貼片中，不知是沒有貼好還是芯片本身不良，主板不開機，維修中，需把BGA取下來更換，因此分析原因，這顆IC需要驗正是否OK，所以要工具來測試，這樣測試BGA的工具叫BGA測試治具，也有叫BGA測試夾具，BGA測試架等。
1、BGA壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，保證BGA的壓力均勻，不移位；
2、探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
3、采用浮板結構；
4、探針規格：雙頭探針，11mil~39mil（0.28mm~0.99mm）；
5、探針可更換，維修方便，成本低。
6、最小可做到孔距pitch=11mil（0.28mm）（針孔中心距離）。
7、高精度的定位槽或導向孔，保證BGA定位準確，測試效率高。BGA測試治具 封裝測試治具 PCB測試治具廠家 鴻沃科技
二、PCB測試治具設計要點：
1、原材料的選擇，制作PCB測試治具我們需要用到亞克力板、定位柱、頂針、卡片、引線等這些材料，在制作PCB測試治具的時候，我們需要根據實際的情況選用適當的材料，。測試架中測試針及相關材料的選用對于測試治具的好壞及成本是非常重要的。
2結構設計要合理，在制作PCB測試治具時，治具的載板/壓板避位要合理，在對產品測試時要有相應的保護措施避免損壞測試板。同時治具盒內布局合理，布線和安裝控制系統的空間充足。光纖/MIC/SPK/SIM卡模擬插卡位和預留的位置應正確。布局要合理。
3，定位要準確，設計的PCB測試治具定位要準確，連接器的對接應該暢順。采用正確的零點校正，測試治具的零點漂移會隨著測試條件的變換或者是測試治具的不同而產生改變，所以開路以及短路的零點校正非常必要。
4、維護要方便，我們所設計的PCB測試治具箱體鎖合應采用箱包扣或者壓扣等方式便于更換部件和維護。當治具出現斷針和老化時可換針維護繼續使用。BGA測試治具 封裝測試治具 PCB測試治具廠家 鴻沃科技
三、BGA測試治具的優勢：
1，重測性優良：由計算機程控，準確量測，所以不會造成誤判、漏測，增加生產線的困擾。
2，其測驗時間短：一片拼裝300個零件的電路板，測驗時間短到3~4秒鐘。
3，其現場技術依存性低：只需稍加訓練，一般人員即可輕松操作及維護。產品修補成本大幅降低：一般工作人員即可擔任產品修理的工作，有用的降低成本，對應產品壽數期短的趨勢，是有用的利器。
4，能提高產品的移動：降低生產不良率的成果，可以削減備料庫存及不良品堆積，將可降低成本，提高競爭力。
四、測試治具的保養：
1、測試治具在使用1個星期左右的時間后，操作員應該要對測試治具上的測試探針進行清洗，才能保證測試探針的清潔，并進行祥細的記錄，在清洗的時候應該及時使用牙刷清洗，要特別注意的是測試探針的底部。
2、測試治具在使用3個月內，測試治具操作人員需要把測試治具交由設計部進行檢修，對測試探針、測試氣缸及掃描相關性能進行檢修，對于不合格的部件需進行更換同時做好相關的記錄。
3、測試治具使用一年內，操作人員要將測試治具交由設計部進行年度保養，對測試治具上的測試探針進行批量性更換，以保證測試治具的性能。正確的保養測試治具的方法不但能夠延長測試治具的使用壽命，而且還能給企業大幅降低生產成本。BGA測試治具 封裝測試治具 PCB測試治具廠家 鴻沃科技
五、公司介紹：
深圳市鴻沃科技有限公司總部位深圳市坪山新區，主要從事電路板測試設備、測試夾具治具、自動化控制軟件和設備、FCT測試治具、ATE測試治具、ICT測試治具、過錫爐治具、裝配工裝治具、治具相關配件，工裝夾具、LED治具、FPC治具、治具配件、鈑金五金加工、精密零部件等的研發生產和銷售。