藍(lán)牙模塊按照標(biāo)準(zhǔn)分有1.2，2.0，2.1，4.0以及的4.1和5.0、5.1。
藍(lán)牙模塊按照用途來(lái)分有數(shù)據(jù)藍(lán)牙模塊和語(yǔ)音藍(lán)牙模塊。前者完成無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸，后者完成語(yǔ)音和立體聲音頻的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸。
藍(lán)牙模塊按照芯片設(shè)計(jì)來(lái)分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封裝，外置flash的，后者一般是QFN封裝，外接EEPROM。
藍(lán)牙模塊根據(jù)芯片廠商分有BroadCom藍(lán)牙模塊，Dell藍(lán)牙模塊，CSR藍(lán)牙模塊；
藍(lán)牙模塊根據(jù)用途分有數(shù)據(jù)藍(lán)牙模塊，串口藍(lán)牙模塊，語(yǔ)音藍(lán)牙模塊，車載藍(lán)牙模塊；
藍(lán)牙模塊根據(jù)功率分有CLASS1,CLASS2,CLASS3；
藍(lán)牙模塊根據(jù)應(yīng)用和支持協(xié)議劃分主要分為經(jīng)典藍(lán)牙模塊（BT）和低功耗藍(lán)牙模塊（BLE）；
藍(lán)牙模塊根據(jù)協(xié)議的支持分為單模藍(lán)牙模塊和雙模藍(lán)牙模塊；
藍(lán)牙模塊根據(jù)應(yīng)用分為藍(lán)牙數(shù)據(jù)模塊和藍(lán)牙音頻模塊；
藍(lán)牙模塊根據(jù)溫度分為工業(yè)級(jí)和商業(yè)級(jí)；
