一、什么是BGA測試治具：
BGA是IC中的一種封裝，由于非常少BGA在貼片式中，不知道是沒有貼好還是集成ic自身欠佳，電腦主板不啟動，檢修中，需把BGA取出來拆換，因而剖析緣故，這顆IC必須驗正是不是OK，因此要專用工具來檢測，那樣檢測BGA的專用工具叫BGA測試治具，也是有叫BGA檢測工裝夾具，BGA檢測架等．
二、BGA測試治具的保養;
1、在應用一周上下的時間，操作工應當要對IC測試治具測試探針開展清理，為此來確保測試探針的清理，并開展詳細的紀錄，在清理的情況下應當應用乙醇、軟毛牙刷清理，要需注意的是測試探針的底端。
2、在應用3個月上下，實際操作工作人員必須把IC測試治具交給設計部門開展維修，對測試探針、檢測汽缸及掃描儀有關特性開展維修，針對不過關的構件要開展拆換另外搞好有關的紀錄。
3、應用一年時，實際操作工作人員要將IC測試治具交給設計部門開展本年度維護保養，對測試治具上的測試探針開展大批量性拆換，以確保測試治具的特性。BGA測試治具 PCB測試治具 深圳鴻沃測試治具
三、測試治具的優勢：
1，重測性優良：由計算機程控，準確量測，所以不會造成誤判、漏測，增加生產線的困擾。
2，其測驗時間短：一片拼裝300個零件的電路板，測驗時間短到3~4秒鐘。
3，其現場技術依存性低：只需稍加訓練，一般人員即可輕松操作及維護。產品修補成本大幅降低：一般工作人員即可擔任產品修理的工作，有用的降低成本，對應產品壽數期短的趨勢，是有用的利器。
4，能提高產品的移動：降低生產不良率的成果，可以削減備料庫存及不良品堆積，將可降低成本，提高競爭力。BGA測試治具 PCB測試治具 深圳鴻沃測試治具
四、PCB測試治具使用注意：
1、如果在使用pcb測試治具的過程中，它出現斷針以及老化的現象，則需要將它們更換掉以后，才可以繼續使用。
2、要每隔三個月對產品檢修一次，主要是針對它的探針以及氣缸等部位。如果發現有問題或陳舊，需要及時的進行更換。
3、在產品被使用一年以后，還需要進行保養，還需要更換Pcb板功能測試治具上的探針。
4、在產品被使用一周以后，要對它的相關部件進行清洗，比如測試用的探針，因為該部位與治具的精度息息相關。BGA測試治具 PCB測試治具 深圳鴻沃測試治具
5、在不用的情況下，要將產品放在正確的位置上，每種型號的測試治具都有固定的治具鐵架放置處，在存放的時候，一定要分門別類的將它放在固定的位置上，來保證使用的方便性。
五、公司介紹：深圳市鴻沃科技有限公司，是一家從事設計、研發制造各類非標自動及半自動化設備、各類工裝、測試、工裝夾具、 測試治具、非標設備設計制造服務為一體的測試設備及測試系統開發的公司。總部位于深圳坪山，主要從事電路板測試設備、測試夾具治具、自動化控制軟件和設備、FCT測試治具、ATE測試治具、ICT測試治具、過錫爐治具、裝配工裝治具、治具相關配件，工裝夾具、LED治具、FPC治具、治具配件、鈑金五金加工、精密零部件等的研發生產和銷售。