化學鍍金也是非常重要的一種鍍金工藝，特別是隨著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動了化學鍍金工藝的發(fā)展和應用。
化學鍍金的優(yōu)勢就是不需要直接使用電源，將需要鍍金產(chǎn)品放入鍍金液中，通過熔化的金原子與化學品發(fā)生反應后，在產(chǎn)品上堆積形成鍍金層。
為了讓鍍金質(zhì)量更好，這就需要穩(wěn)定的鍍金液，現(xiàn)在主要采取由氰化鉀和檸檬酸鈉等配備在甲液，以及由硼氫化鈉和氫氧化鈉配備的乙液，混合加溫到75℃制成化學鍍金液。
利用這種鍍金液能夠快速的完成鍍金，鍍金液的沉淀速度非常快，能在30分鐘內(nèi)鍍金厚度達到4微米。