氧化硅拋光液氧化硅拋光液（CMP拋光液）是以高純硅粉為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品。廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。
半導體行業 CMP技術還廣泛的應用于集成電路(IC)和超大規模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光。隨著半導體工業的急速發展，對拋光技術提出了新的要求，傳統的拋光技術（如：基于淀積技術的選擇淀積、濺射等）雖然也可以提供“光滑”的表面，但卻都是局部平面化技術，不能做到全局平面化，而化學機械拋光技術解決了這個問題，它是可以在整個硅圓晶片上平坦化的工藝技術。
拋光液是一種不含任何硫、磷、氯添加劑的水溶性拋光劑，拋光液具有良好的去油污，防銹，清洗和增光性能，并能使金屬制品顯露出真實的金屬光澤。性能穩定、，對環境無污染等優點。
拋光液作為金屬加工液檢測種類的重要一員，對金屬表面的打磨處理，滿足平坦化需求起著關鍵性的作用。拋光液適用于鉛錫合金， 銅， 鋅合金， 不銹鋼， 鋁合金， 鐵等金屬零部件的拋光， 光亮度可達 12 級， 可取代多種進口拋光劑和拋光粉。
幾種固化劑復合使用，可以收到相得益彰的效果，例如低分子聚酰胺固化劑配合少量的間苯二胺固化劑，既可室溫固化，又能使固化物韌性增加的同時適當地提高耐熱性。偏苯三酸酐（TMA）與甲基四氫苯酐復合使用，共熔混合物黏度低（25℃，200～250mPa·s），易與環氧樹脂相互混合，改善了工藝性。
水泥固化的優點和缺點
水泥固化法對含高毒重金屬廢物的處理特別有效，固化工藝和設備比較簡單，設備和運行費用低，水泥原料和添加劑便宜易得，對含水量較高的廢物可以直接固化，固化產品經過瀝青涂覆能有效地降低污染物的浸出，固化體的強度、耐熱性、耐久性均好，產品適于投海處置，有的產品可作路基或建筑物基礎材料。
水泥固化產品一般都比終廢物原體積增大1.5-2.0倍，廢物有的需作預處理或需要加入添加劑，因而可能影響水泥漿的凝固，并會使成本增加，廢物體積增大；水泥的堿性能使銨離子變成氨氣釋出。
都是石材拋光技術，之所以能夠劃代，原因在于不同時期的石材拋光技術，其原理、材料、工藝，都發生了根本性的變化，產生了根本性的差異。這種明確的劃代，一方面，有助于我們理解石材拋光是怎么一回事;另一方面，知道了過去的拋光技術，自然也就能夠理解未來的技術發展，會朝哪里去。1、石材打蠟時代
用蠟質成分，進行石材拋光的技術。
2、石材結晶時代
用草酸、氟硅酸等酸性材料，與石材鈣質成分進行化學反應，產生拋光效果的技術。
3、石材封釉石材
以二氧化硅(SiO2)為主要原料，通過物理填補、微流變作用，產生拋光效果的技術。