DECAN S2王生13530934307比競爭對手同級設備更優的面積產能，化的小型元器件高速貼裝
[HIGH PRODUCTIVITY]
□ 92,000 CPH
□ 為提高產能，將PCB傳送路徑進行化 模組式軌道
? 通過可在現場更換的模組式軌道，根據生產線構成可組裝的軌道模
組 (Shuttle ? Dual)
? 通過Shuttle Conveyor的高速化，縮短了PCB供應時間
□ 為實現設備的高速化，將Head移動路徑最小化
雙伺服控制
?通過Y軸適用線性馬達，以及雙伺服控制，實現了高速化
高速飛行頭
?通過吸料后在移動過程中識別元器件，將Head的移動路徑最小化
?Z軸單獨驅動的10 Spindles Head結構
[HIGH RELIABILITY]