BGA電子芯片自動檢測擺盤機：實現(xiàn)功能//電子芯片全自動檢測裝盤機采用多軸進(jìn)口伺服系統(tǒng)、PLC、人機界面等控制系統(tǒng)及精密機械執(zhí)行部件，優(yōu)化機械結(jié)構(gòu)設(shè)計。采用多鏡頭CCD系統(tǒng)對破損，錫球不良進(jìn)行剔除，自動對芯片極性點進(jìn)行識別調(diào)整，有序裝盤。將目前依靠人工整理排列的工作徹底自動化，且提升數(shù)倍以上的工作效率，減省了人力成本，解決效率及品質(zhì)無法保證的問題,性能特點:裝盤速率：>5000pcs/h. 適用產(chǎn)品大小
