BGA是IC中的一種封裝，因為很少BGA在貼片中，不知是沒有貼好還是芯片本身不良，主板不開機，維修中，需把BGA取下來更換，因此分析原因，這顆IC需要驗正是否OK，所以要工具來測試，這樣測試BGA的工具叫BGA測試治具，也有叫BGA測試夾具，BGA測試架等．
鴻沃BGA測試治具產品特點及性能參數：
1、 采用手動翻蓋式結構，操作方便；
2、 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，保證IC的壓力均勻，不移位；
3、 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
4、 高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位準確，測試效率高；
5、采用浮板結構，對于BGA IC 有球無球都能測,
6、 探針材料：鈹銅(標準)，
7、 探針可更換，維修方便，成本低。
8、 絕緣材料：電木、FR4、
9、 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引腳中心到中心的距離）；
10、交貨快：最快三天內交貨。
BGA測試治具 BGA植球治具 測試治具廠家鴻沃科技
BGA測試治具的檢驗標準：
1.用同一個良品在不取放的前提下反復測試10遍，驗證治具重復測試的穩定性。
2.用同一個良品，反復取放產品，反復測試10遍，驗證夾具定位的準確性及易放置性。
3.驗證治具測試結果輸出結果是否正確，格式是否符合要求。
4.檢驗操作按鈕、電源、以及氣動控制部分的性;
5.檢驗夾具的穩固性及保護措施，尤其關注特殊部件，例如外置光纖，MIC，自動插卡裝置，轉接板固定模塊，壓板下針模塊，以及其它特殊切換裝置等;
BGA測試治具 BGA植球治具 測試治具廠家鴻沃科技
BGA測試治具制作過程：
一、BGA測試治測試時要根據被測試產品及客戶的測試要求，選擇的治具控制方式進行設計，設計出壓板，載板等等模塊。
二、BGA測試治具的壓板或載板在設計時位置一定要正確，不能讓產品在測試時把測試板壓壞。
三、BGA測試治具的定位要準確，連接器對接要順暢。
四、BGA測試治具都會有一定設計一個盒子，把測試產品置于里內，在治具設計時一定要保持盒的充足的空間，盒內的布局一定要合理。
五、BGA測試治具預留的接口位置應正確，足夠、布局合理
BGA測試治具 BGA植球治具 測試治具廠家鴻沃科技
深圳市鴻沃科技有限公司，是一家專業從事設計，研發制造各類非標自動及半自動化設備，各種工裝，測試，工裝夾具、 測試治具、非標設備設計制造服務為一體的測試設備及測試系統開發的高科技公司。 主要從事電路板測試設備、測試治具、自動化控制軟件和設備、FCT測試治具、ATE測試治具、ICT測試治具、過錫爐治具、裝配工裝治具、治具相關配件；工裝夾具、LED治具、FPC治具、治具配件、五金加工、精密零部件等的生產研發和銷售。