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軟體石墨接地極與軟體石墨接地模塊是一種新型非金屬導電材料，性能穩定，自身電阻率低，耐高低溫，耐酸堿腐蝕，耐大沖擊電流，材料性質不發生變化。軟體石墨接地模塊相對于軟體石墨接地極直徑增加數倍，與土壤接觸面積增大，在相同故障電流的情況下，軟體石墨接地模塊能更快的將故障電流導入大地。另外軟體石墨接地模塊安裝在軟體石墨接地極上以多通道分散布置，在多雷地區，軟體石墨接地模塊有很好的降低大電流沖擊的作用。特別是在交通不便、無電、土壤電阻率高的山區，采用軟體石墨接地極與軟體石墨接地模塊相結合的方法，能更好的滿足設計要求，并且施工簡便，減少開挖量，降低費用。
軟體石墨接地極不含腐蝕性的離子，主要依靠電子導電機理。彼此電子鏈相互接觸緊密，導電性優越。電子導電不同于離子導電，不依靠水分溶解離子進行，因此電子導電機理的軟體石墨接地極能很好的適用于干旱少雨的山區。
理論依據：
《復合接地體技術條件》（GB/T21698-2008）中關于復合接地體的相關技術要求。（2）軟體石墨接地極電阻率測試試驗平均電阻率為0.0004Ω·m，工頻接地電阻測試試驗接地電阻為1.02Ω。
軟體石墨接地極與軟體接地模塊通過在不同地質進行多次試驗，證明完全能夠滿足接地電阻要求，取得了良好效果。
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