手機電路中的基本元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由于手機體積小、功能強大，電路比較復雜，決定了這些元件必須采用貼片式安裝(SMT)，片式元件與傳統的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，降低了寄生電容和電感，高頻特性好，并增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。
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