HY-E665用來制模以鑄造環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚苯乙烯、乙烯基塑料、PVC、石蠟、大件水泥構(gòu)件、文化石、混凝土等,也用于金屬工藝品、合金車載等精密模具制造，食品級模具制造等。屬于雙組份加成型有機硅材料，可室溫固化也可加溫固化。
·具有優(yōu)良的耐高溫性，溫度可以達到300-500度
·食品級，無味，通過FDA食品級認(rèn)證
·高抗拉、抗撕裂力，翻模次數(shù)多
·流動性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便·低收縮率，交聯(lián)過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.1%
·不受制品厚度限制,可深度固化
混合前物性（25℃，65％RH）
組分
E665Ａ
E665Ｂ
顏 色
白色流體
半透明
粘 度 (cP)
30000±8000
150±50
比 重
1.15
1.11
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比)
A：B =10：1
顏 色
半透明
混合后粘度(CP)
12000±3000
操作時間25℃(h)
2±1
初步固化時間(h)
4-5
硬 度 ( Shore A )
65±2A
拉伸強度( Kgf/cm2)
≥40
撕裂強度（kgf/cm）
≥7
斷裂伸長率 ( % )
≥100