HL312，含銀40%，等同于國標(biāo)BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。
HL303，含銀45%，等同于美標(biāo)AWSBAg-5、國標(biāo)BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機(jī)電、食品機(jī)械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點(diǎn)663-743攝氏度
25%，含銀50%，等同于美標(biāo)AWSBAg-6、國標(biāo)BAg50CuZn,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機(jī)械及承受振動(dòng)載荷場(chǎng)合下材料的焊接，熔點(diǎn)690-775攝氏度。
HL313,含銀50%，等同于美標(biāo)AWSBAg-1a，國標(biāo)BAg50CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。
HL321，含銀56%，等同于美標(biāo)AWSBAg-7、國標(biāo)BAg56CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，***適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。