低溫?zé)岱馍仙w帶 LED電子包裝/上蓋帶/半導(dǎo)體包裝
熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ涞纳w帶，使元件一致的封裝；公司目前經(jīng)營(yíng)的熱封上帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會(huì)因?yàn)檩d帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。
類(lèi)型：低溫透明蓋帶，建議使用溫度90~150℃，
高溫霧狀蓋帶，建議使用溫度170~220℃.
上蓋帶的規(guī)格：5.3mm 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm
37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、
56mm 、72mm等.
包裝:熱封蓋帶300米480米每卷。
自粘蓋帶 茶色上蓋帶 防靜電封料膜 自粘上封帶電阻元器件貼現(xiàn)貨
易粘透明蓋帶主要應(yīng)用于貼片式電容、電阻、集成塊、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材質(zhì)的載帶等SMD編帶包裝
詳細(xì)描述：自粘型上帶（Cover Tape） 為載帶配合使用的產(chǎn)品，又稱(chēng)“上蓋帶”。
自粘式的外觀有：透明和茶色兩種，在封合時(shí)不用加熱。 其材質(zhì)分為封合面和基材面，
并具有一定的韌性及延展性，達(dá)到物性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn), 并符合國(guó)際環(huán)保要求。 規(guī)格范圍：5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 一般自粘式長(zhǎng)度為：200M/卷。
