DPC亦稱為直接鍍銅基板，首先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業(yè)制造技術(shù)－真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬?gòu)?fù)合層，接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。
直接鍍銅 (Direct plating copper)工藝在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。區(qū)別于傳統(tǒng)的厚膜和薄膜加工工藝，它的加工更加強(qiáng)化電化學(xué)加工要求。通過(guò)物理方法實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化以后，采用電化學(xué)加工導(dǎo)電銅和功能膜層。
IGBT陶瓷覆銅板廣泛應(yīng)用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半導(dǎo)體模塊封裝及一些新型電子產(chǎn)品。
技術(shù)性能優(yōu)勢(shì)：
良好的絕緣性能。
在各種使用條件下的長(zhǎng)久穩(wěn)固性。
和硅接近的熱膨脹系數(shù)可以使焊接在上面的半導(dǎo)體芯片避免承受溫度變化帶來(lái)的應(yīng)力沖擊。
可以像PCB一樣容易的加工出各類圖形和線路，較強(qiáng)的電流導(dǎo)通能力使電力電子產(chǎn)品輕松地實(shí)現(xiàn)板上芯片互聯(lián)功能，載流量大。
CPV光伏模塊
固態(tài)繼電器
晶閘管模塊
IGBT模塊
電子加熱和制冷
LED封裝組件