1、工藝流程：
基坑(槽)底地坪上清理 → 檢驗(yàn)土質(zhì) → 分層鋪土、耙平 → 夯打密實(shí) → 檢驗(yàn)密實(shí)度 → 修整找平驗(yàn)收
2、填土前應(yīng)將基坑（槽）底或地坪上的垃圾等雜物清理干凈；肥槽回填前，必須清理到基礎(chǔ)底面標(biāo)高，將回落的松散垃圾、砂漿、石子等雜物清除干凈。
3、檢驗(yàn)回填土的質(zhì)量有無(wú)雜物，粒徑是否符合規(guī)定，以及回填土的含水量是否在控制的范圍內(nèi)；如含水量偏高，可采用翻松、晾曬或均勻摻入干土等措施；如遇回填上的含水量偏低，可采用預(yù)先灑水潤(rùn)濕等措施。
4、回填土應(yīng)分層鋪攤。每層鋪土厚度應(yīng)根據(jù)土質(zhì)、密實(shí)度要求和機(jī)具性能確定。一般蛙式打夯機(jī)每層鋪土厚度為200～250mrn；人工打夯不大于200mm。每層鋪攤后，隨之耙平。
5、回填上每層至少夯打三遍。打夯應(yīng)一夯壓半夯，窮夯相接，行行相連，縱橫交叉。并且嚴(yán)禁采用水澆使土下沉的所謂“水夯”法。
6、深淺兩基坑（槽）相連時(shí)，應(yīng)先填夯深基礎(chǔ)；填至淺基坑相同的標(biāo)高時(shí)，再與淺基礎(chǔ)一起填夯。如必須分段填夯時(shí)，交接處應(yīng)填成階梯形，梯形的高寬比一般為1∶2。上下層錯(cuò)縫距離不小于1.0m。
7、基坑（槽）回填應(yīng)在相對(duì)兩側(cè)或四周同時(shí)進(jìn)行。基礎(chǔ)墻兩側(cè)標(biāo)高不可相差太多，以免把墻擠歪；較長(zhǎng)的管溝墻，應(yīng)采用內(nèi)部加支撐的措施，然后再在外側(cè)回填土方。
8、回填房心及管溝時(shí)，為防止管道中心線位移或損壞管道，應(yīng)用人工先在管子兩側(cè)填土夯實(shí)；并應(yīng)由管道兩側(cè)同時(shí)進(jìn)行，直至管項(xiàng)0.5m以上時(shí)，在不損壞管道的情況下，方可采用蛙式打夯機(jī)夯實(shí)。在抹帶接口處，防腐絕緣層或電纜周圍，應(yīng)回填細(xì)粒料。
9、回填土每層填土夯實(shí)后，應(yīng)按規(guī)范規(guī)定進(jìn)行環(huán)刀取樣，測(cè)出干土的質(zhì)量密度；達(dá)到要求后，再進(jìn)行上一層的鋪土。
10、修整找平：填土全部完成后，應(yīng)進(jìn)行表面拉線找平，凡超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)高程的地方，及時(shí)依線鏟平；凡低于標(biāo)準(zhǔn)高程的地方，應(yīng)補(bǔ)土夯實(shí)。