ALPHA阿爾法此款錫膏是一款無鉛、免清洗焊膏， 適合用于各種應用場合。 在不同設計的板上均表現出的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。
出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接 CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有的防不規.
則錫珠和防 MCSB錫珠性能。還達到空洞性能 IPC CLASS III 級水平和 ROL0 IPC 等級 確保產品的長期可靠性。
阿爾法錫膏的特性與優點:
1.的印刷性能,對所有的板片設計均可提供高度穩定一致的印刷性能。
2.的無鉛回流焊良率,對細至0.225mm并采用0.100mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。
3.印刷速度可達150mm/sec,促使快速印刷周期。
4的可靠性,不含鹵素。
5.對單次,雙次回流均有的針測良率。
6.減少不規則錫珠數量,使返工減至最少并提高首次良率。
7.回流焊接后,具有的焊點和殘留物外觀。
8.符合IPC 7095的空洞性能類別,達到IPC第3等級的標準。
9.寬闊的回流溫度曲線窗口,對各種板片/元件的表面處理均有良好的可焊性。