產品介紹:
SB-C100此型儀器是給毛坯晶錠定向及晶棒C面修磨的專用儀器。此設備保證晶體角度測量的準確性，為掏棒工藝控制提供專業的保障。
產品特點：
操作簡便，不需要專業知識和技巧
誤差小，開機校準模式，限度地消除校機誤差
二維定位，方便，準確
采用DC高壓模塊，具有峰值放大的特殊積分器，檢測精度高
數字顯示角度，易觀察，出錯率低
每次測量結果可以被記錄并保存，并可以隨時獲取測量角度的平均值
技術參數：
1．X射線發生器部分：
X射線管：銅靶，風扇冷卻，陽極接地
管電壓：30KVP，全壓合閘
管電流：05mA連續可調
輸入電源：單相交流220V，50Hz
整機總耗電功率不大于0.3KW
2．測角儀部分：
晶錠高度可達400mm(可擴展)
晶錠直徑可達320mm(可擴展)
晶棒直徑:2-8英寸
度、分、秒顯示方式：±15，最小讀數1
定向精度：±30