產品介紹:
SW-A100此型儀器是給晶片定向的專用儀器。用于晶棒切割后，進行晶片的角度測量。采用手工上下晶片，自動測量角度方式，可保證晶體角度測量的準確性。為切片工藝控制提供專業的保障。
產品特點：
速度快，該儀器為自動化測量儀器。儀器為雙工作臺，分別測量晶片的端面及參考邊角度。雙側可同時進行測量
誤差小，開機校準方式為6次自動校準儀器，限度地消除校機誤差
采用DC高壓模塊，具有峰值放大的特殊積分器，檢測精度高
可測量角度的范圍可根據需要設置掃描范圍，范圍為3度
操作簡便，不需要專業知識和熟練的技巧
數字顯示角度，易觀察，出錯率低
每次測量結果可以被記錄并保存，并可以隨時獲取測量角度的平均值
技術參數：
1．X射線發生器部分：
X射線管：銅靶，風扇冷卻，陽極接地
管電壓：30KVP，全壓合閘
管電流：05mA連續可調
輸入電源：單相交流220V，50Hz
整機總耗電功率不大于0.3KW
2．測角儀部分：
晶片直徑:2-8英寸
度、分、秒顯示方式：±15，最小讀數1
測試范圍2θ角：-5～+110°
定向精度：±30
3．外型尺寸：1132（長）×642（寬）×1200（高）mm。
4．重量：300kg；
典型客戶:
臺灣及國內藍寶石及半導體客戶。