硅片表面線痕深度測試儀

產品介紹

HS-SRT-301型硅片線痕深度測試儀可用于測試硅片的表面線痕深度，具有便于攜帶、觸摸屏便捷操作、液晶顯示、節能等優點，同時內置打印機和充電電池，所有設計均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等標準。

硅片表面線痕深度測試儀-產品特點

便于操作的觸摸屏

內置打印機和充電電池

JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36個評價參數和3個分析圖表

探針行程達350mm

具有統計處理功能

帶有SURFPAK-SJ軟件的PC連接端口

自動休眠功能可有效節約能源。

高分辨率液晶屏顯示粗糙度值

性價比高

菜單式快速方便設置

高分辨率液晶LCD顯示

硅片表面線痕深度測試儀-技術指標

檢測器測試范圍：350μm (-200μm to +150μm)

檢測器檢測方式：微分感應

檢測器測力：4mN 或 0.75mN（低測力方式）

顯示: 液晶顯示

數據輸出: 通過RS-232C端口/SPC數據輸出

電源: 通過AC適配器/電池(可更換)

充電時間：15小時

電池使用時間：最多可測600次

檢測器尺寸(WxDxh)：307×165×94mm

檢測器重量：1.2kg

驅動部尺寸(WxDxh)：115 x 23 x 26mm

驅動部重量：0.2kg

典型客戶

美國，歐洲，亞洲及國內太陽能及半導體客戶。